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SMAF & SMBF超薄二极管
2022/10/27 11:17:11

新型超薄系列产品SMAF & SMBF封装,在不断经营积累的基础上,我们在贴片方面进行大面积改革。投入大量的资金和技术研发,将传统产品进行升级换代,实现真正的改革超薄SMAF & SMBF。

SMAF封装超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求,电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺的芯片(GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片),芯片高温可靠性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%(从2.2mm降低至1.0mm),比SOP-8等IC也薄,即使贴装在PCB背面,在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外伸的引脚。引脚平贴器件底部,不易变形损坏避免像SMA打扁工艺俩脚高低不平导致的虚焊现象。

SMAF & SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸范围从24MIL到70MIL ,为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

SMAF & SMBF可封装芯片规格

芯片类型:

1. GPP普通整流桥二极管芯片
2. GPP快速整流二极管芯片
3. GPP高效整流二极管芯片
4. GPP超快整流二极管芯片
5.肖特基势垒整流二极管芯片
6. GPP-TVS二极管芯片
7. 单向,双向可控硅二极管芯片
8. 超低正向系列二极管芯片
9. 其他系列平面二极管芯片

芯片尺寸:
SMAF封装: 24,28,32,35,40,46,50…70MIL
SMBF 封装: 24…50,60,68,70,80…95ML

SMAF & SMBF优点:散热性好、低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了器件的散热特性,同时实现了小体积大功率的技术突破。

高性价比:经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产,成本已经在向SMA普通产品靠拢,可以实现高品质、高性价比的行业突破。

品质好

Good Quality

品质优

Quality Resources

规格齐

Complete Specifications

交货快

Fast Delivery

库存大

Large Inventory

退货快

Express Return

可开票

Invoice

有证书

Certification

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16年二极管专家

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